台灣半導體龍頭台積電（TSMC，美股代號：TSM）近期在全球供應鏈布局上再次邁出關鍵一步。為了滿足高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片的強勁需求，台積電宣布與全球封測大廠艾姆科（Amkor Technology）簽署一項為期 10 年的戰略合作協議，將在美國亞利桑那州全面擴大先進封裝與測試產能，這也代表台灣半導體的生態系優勢正成功複製至海外。 台灣策略結盟：打造美國本土一條龍 AI 供應鏈 隨著 AI 加速器和數據中心晶片對「先進封裝」技術（如 CoWoS、SoIC）的依賴度大幅提升，後段製程已成為決定晶片效能的關鍵戰場。 亞利桑那晶圓廠接軌： 艾姆科計劃在台積電美國亞利桑那州晶圓廠（Fab）附近提供就近的先進封裝與測試服務。 縮短供應鏈時程： 這項長達 10 年的合作，成功將台灣最擅長的「前段晶圓製造」與「後段封裝測試」在美國本土 hub 實現無縫連接，大幅縮短美國在地 AI 客戶（如 NVIDIA、AMD、Apple）的產品上市時間。 內外利多齊發！台灣利基型 DRAM 成功打入台積電 AI 鏈 除了海外布局，台積電在台灣本土的供應鏈在